A díjnyertes FINEPLACER család legújabb kötőgépe az OPTO-BONDER FEMTO típus, amey többfajta szerelési technológia kezelésére képes (teljesítménylézeres mikrokötés, flip-chip és VCSEL kötés, MEM-ek és MOEM-ek, szenzorok és mikro-optikák, chip-on-glass, egyszerű áramkörbekötés).

Az újdonságban a munkaasztal mérete 25%-kal nagyobb, X, Y, Z és theta irányban mozgása motorizált, a maximális chipméret 4 hüvelyk, a hordozó mérete pedig 6 hüvelky lehet, a mintázat-felismerés automatikus. A kötési folyamatok vezérlése automatikus, nincs szükség operátori beavatkozásra az igazítás és kötés folyamatai alatt.

Az OPTO-BONDER FEMTO tulajdonbavételi költsége alacsony, termékfejlesztésre és gyártásra egyaránt alkalmas. Új platformját a Photonics West 2007 kiállításon a 418-as standon mutatja be a FINETECH január 23-25. között. További információ: www.opto-bonder.com.