Keresés

Bejelentkezés


Szakcikk: Nyomtatott huzalozású hordozók és forraszcsúcsok tervezése szelektív forrasztában Nyomtatás E-mail
Írta: Reiner Zoch   
2009. február 12.

Elektronikai gyártásban a fennmaradás és versenyképesség elengedhetetlen feltétele a magas szintű minőség fenntartása mellett a gyártási költségek lefaragása. A sűrűn beültetett, többrétegű kártyák és a miniatürizált, finom raszterosztású kivezetős elektronikus eszközök javítása az elvárt magas minőségi színvonal fenntartásával nem lehetséges.

A kézi javítás óriási termikus problémákat okozhat, különösen ólommentes elektronikai szerelvényeknél. Az olyan rejtett költségeket is figyelembe kell venni, mint például a gyártási átbocsátóképesség, az operátorok képzése, valamint a sérült elektronikai szerelvények költségvonzata.

A megfelelő hordozótervezésnek nagy jelentőssége van: a kontaktusfelületek alakjai, egymáshoz képesti távolságuk nagy fontossággal bír a nedvesítés és általános forrasztási minőség szempontjából. A megoldás másik fele a megfelelő forraszcsúcs kiválasztása. Cikkünk részletesen elmagyarázza a probléma egyes pontjait.

A teljes cikk megtekintése (térítésmentesen, angol nyelven).

 

Comments

There are no comments yet - feel free to add one using the form below...


Page 1 of 0 ( 0 comments )
©2005 MosCom

Add your comments to this article: Szakcikk: Nyomtatott huzalozású hor... ...

Name (required)

E-Mail (required)
Your email will not be displayed on the site - only to our administrator
Homepage

Comment