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速報
リフロー炉の選定と鉛フリーはんだ
2007/01/12 金曜日 17:47:53 CST -

 鉛フリーはんだが水平線からぼんやりと次第に大きくなっている。どのようなオーブンを使えばよいのか?

 
速報 BTU インターナショナル社シンガポール本社機能拡張
2006/12/30 土曜日 11:03:54 CST -

 BTU インターナショナル社シンガポール本社機能拡張で東南アジア諸国へのカスタマーサポートを拡大

 
安定したリフロー炉と健全な操作&管理
2006/12/22 金曜日 12:05:09 CST -

 まず、リフロー炉は作業温度範囲が狭いことから、再現性のある安定した装置であることが基本である。具体的には各ゾーンの温度、搬送速度、対流速度である。

 
鉛フリーはんだのエロージョン防止対策
2006/12/22 金曜日 11:29:35 CST -

 RoHS規制に対応し多くの製造者が鉛フリーはんだに切換えている。大半の鉛フリーはんだはSnPbに比べぬれがよくなく、ぬれが遅く、一般的により高粘度である。

 
鉛フリーリフローはんだ付の不良防止対策
2006/12/21 木曜日 15:22:42 CST -

 BiやIn等、多少他の添加物もあるがSnAgCuが主なPbフリーはんだでありユーザーの65%が使用している。が、鉛フリーリフローは多くの点でSnPbはんだとは異なる。

 
ツームストーン現象に対する鉛フリーはんだ組成の影響
2006/12/21 木曜日 14:12:51 CST -

 ツームストーン現象は過去数十年間表面実装技術業界にとって、疫病のように厄介な現象であった。より良い材料、設計、そしてプロセスの改良で制御されつつあるが、特に重要なリフロー法であるVPSはんだ付方法が姿を消しつつある。

 
日本の人口順序は、東京>横浜>大阪>名古屋
2006/12/20 水曜日 10:30:32 CST -

 ここ数十年というもの、大阪の経済的、人口的地盤沈下が続いていた。

 
鉛フリー化でウィスカーが再問題化
2006/12/18 月曜日 17:55:18 CST -

1940年代、米国で電話交換機のウィスカーによる短絡障害を錫に鉛を添加したことで抑制したが、鉛フリー化で再び問題となっている。

 
プリント基板の信頼性:鉛フリーはんだ付けには、PCBの設計変更が必�
2006/12/18 月曜日 11:56:39 CST -

より高温となる鉛フリーはんだ付けには、PCBの設計/材料/プロセスの変更が必要である

 
ツームストーニング現象に影響を与える要因
2006/12/18 月曜日 11:11:47 CST -

部品の寸法が、0603から0402、0201、01005に縮小するにつれて、はんだペーストの表面張力が、非常に大きな影響を持つ。部品両側のパッドにおいて、部品重量のバランスが取れていなければ、その部品が、表面張力により持ち上がる。

 
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注目インタビュー

6.3 - Interview - Pat Flynn - Everett Charles Technologies (ECT)
ECT is the test end of the Dover Technologies Group and comprises six operating companies.
 

Lead-Free Matters

6.3 - Solder spots - a new plague in manufacture?
So, what are solder spots? They appear to be the next big problem in modern reflow assembly--in fact in any process that involves solder paste.
 

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