A
chiphamisítók nyomában
Keith Bryant
Napjaink elektronikus alkatrészeinek bonyolultsága fokozódik, ennek következtében
áruk emelkedik, néhány chip darabára akár több száz dollár is lehet. A szabványosított
tokozások alapján megkülönböztethetetlenek ezek az eszközök, ez egyedül a
rájuk nyomtatott vagy a fedelükbe gravírozott információk alapján lehetséges.
Éppen ez az, amely rendkívül vonzóvá teszi a hamisítók számára ezt az üzletágat,
akik további előnyhöz juthatnak a gyakorta hiányos raktárkészletek, új termékek
bevezetési fázisa vagy a folyton rövidülő piacra kerülési átfutási idő miatt.Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 augusztus,
7.8-os kiadásában jelent meg.
|
| Walt
és Jon Custer piacelemzése |
Piac:
A nehezén túl vagyunk, a második félév erősebb lesz
A mozgalmas őszi időszak itt van, és vele együtt elérkezett a következő,
történésekben gazdag, elektronikai üzleti ciklus. 2007 második félévében
összesen 61 multinacionális óriáscég számolt be átlagosan 6%-os növekedésről
az értékesítésben 2006 második negyedévéhez képest. Annak ellenére, hogy
az alkatrész- és alapanyaggyártók 2007 elején még enyhe hanyatlást éreztek,
végfelhasználó ügyfeleik jól teljesítettek. Ahogy idén a második negyedévben
folytatódott az erősödés OEM fronton, csökkent a raktárkészlet/értékesítés
aránya, normalizálódott az OEM és EMS vállalatok helyzete. A korábbi évekhez
hasonlóan alakul ez az ősz is, az ünnepek előtti időszak tehát várhatóan
hagyományosan erős lesz. Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 szeptember, 7.8-os
kiadásában jelent meg
|
Az
újraömlesztéses kemencék hűtési fázisai
Az ólommentes gyártási kötelezettség implementációja arra kényszerítette
a forraszanyag-beszállítókat, az alkatrészgyártókat, kártyaszállítókat,
reflow folyamatmérököket és szabványosítási csoportokat, hogy az újraömlesztéses
forrasztási profilokat minden szempontból részletesen elemezzék. Néhány
tanulmány azt mutatja, hogy az SAC ötvözettel létrehozott forrasztott kötések
nyírószilárdsága alatta marad az SnPb-nek, amelyen a gyorsabb lehűtés segíthet
valamelyest. Ugyanakkor a gyakorta használt, nagyméretű BGA tokok ezzel
éppen ellenkező, lassabb lehűtést kívánnak.Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 augusztus,
7.6-os kiadásában jelent meg.
|
|
Szakmai
továbbképző tanfolyamokat jelentett be a Microsolder Kft.
A 2007 évi őszi tanfolyamokat szeptember-októberben rendezi a Microsolder.
Sikeres
PoP folyamatot telepített a TXP
A TXP sikeresen demonstrálta a folyamat képességeit ügyfelei előtt.
Európába
viszi MEMS technológiai roadshow-ját a SUSS MicroTec és az STS
A "MEMS Technology: Embracing the Future" konferenciákon előadások hangzanak
el a mai állás szerinti MEMS-gyártás problémáiról.
Új
01005 technológiai kézikönyv vezető ipari vállalatoktól
A Siemens szakemberei, karöltve a Schweizer Electronic AG, az SMW Elektronik
GmbH, a DEK Printing Machines és a W.C. Heraeus GmbH & Co KG specialistáival
technológiai kézikönyvet jelentettek meg a 01005 technológiáról.
A
Balver Zinn felvásárolta a Cobar-t
A Cobar Group BV immár hivatalosan is a Balver Zinn tulajdona.
További
iparági hírek...
|
|
Piacra
dobta legújabb kártya-alátámasztó rendszerét a DEK
Az automatizált és szép sikereket elért Grid-Lok alapjain kifejlesztették
a HD Grid-Lok nevű rendszert, amely a korábbinál lényegesen nagyobb sűrűségű
alátámasztóival a teljes nyomtatott áramköri szerelvény stabil és megbízható
alátámasztására képes.
Bejelentette
a Trident automatikus folyasztószer-eltávolító rendszerét az Aqueous Technologies
Az Aqueous Technologies bejelentette, hogy negyedik generációs, Trident
nevű, automatikus folyasztószer-eltávolító berendezését kiállítja az IPC
Midwest, az SMTAI és az Assembly New England/Nepcon East rendezvényeken.
A
Juki bejelentette a 350-es modellszámú szelektív forrasztóállomását
A 350-es modell standard kiépítésének része az x-, y-, z- és a-tengely
menti forgató szervomotor, valamint az azonnali termelés megkezdéséhez
szükséges teljes funkcionalitás.
Új
kitöltőanyagokat jelentett be a Henkel flip-chipes alkalmazásokra
A Hysol FP4581-et egy nagytisztaságú, folyékony epoxi nagyméretű chipes
flip-chip tokozásokhoz, a Hysol FP4583-at pedig rendkívül finom kitöltőanyagot
követelő alkalmazásokhoz ajánlja a Henkel.
További új
termékek...
|
|
2007 #9
Leközlendője
lenne?
A Global SMT & Packaging - Magyarország szeretettel fogad
minden saját kézből származó, a leadásig meg nem jelentetett szakcikket,
szakkönyv véleményezést és minden egyéb olyan cikket, amely betekintést ad
az ipari trendek
alakulásába és fejlesztésekbe. További információért ezzel kapcsolatban
vegye fel a kapcsolatot ifj. Lambert Miklós kollegánkkal a lambert.jr@elektro-net.hu email címen.
|
