|
Kedves Olvasóink!
Itt van a nyár, vele együtt az uborkaszezon is, amely nem kíméli az elektronikai
iparágat sem. Magyar szerzők tollából származó cikkeink megérkezéséig
ezért még a nyári szabadságok végéig és az őszi tanév kezdetéig türelmüket
kérjük.
Egyúttal szeretnénk felhívni figyelmüket hamarosan induló új hibavadász
rovatunkra, amelyben az elektronikai gyártásban jól ismert és kevésbé
ismert hibákat mutatunk be, képekkel és rövid magyarázattal illusztrálva.
Az összeszerelés, újraömlesztéses forrasztás, pasztanyomtatás és hullámforrasztás
témakörökkel indító gyűjtemény reményeink szerint hasznára lehet a szakmában
dolgozó és kapcsolódó érdeklődésű szakembereknek is. Azon Olvasóinknak,
akiknek hozzáfűznivalójuk vagy kiegészítésük van bármelyik témához, esetleg
új, a listában még nem szereplő hibákat, jelenségeket kívánnak ismertetni,
lehetőséget biztosítunk a tapasztalatok megosztására.
Honlapunk böngészéséhez augusztusban is kellemes időtöltést kívánunk:
Global SMT & Packaging - Magyarország Online
|
|
A vegyszerek és tisztító-megoldások élenjáró gyártójától
|
|
Elektronikai
gyártóipari cégek csúcstalálkozója: Productronica 2007
Az EMS vállalatok népszerűsödésének bizonyítéka, hogy az elmúlt néhány évben
kétszámjegyes növekedést tudtak felmutatni: európai üzletük például a 2005-ös
21,4 milliárd USD-ről 2006-ra 25,1 milliárd USD-re nőtt, amely 17,3%-os
erősödést jelent.
Speedline webinárium a sírkőképződésről és a mid-chip forraszgömbökről
A két általános SMT hiba témájában tartott egyórás, ingyenes webinárium
ideje 2007 augusztus 16., keleti idő szerint délelőtt 11 óra.
Újra
a SUSS MicroTec lett az első a VLSI Research 10 BEST díjazásban
Tizennegyedik éve szerepel a SUSS a VLSI Research 10 BEST listáján.
További
iparági hírek...
|
|
Második
generációs CBP kötéstesztelő rendszer a Dage kínálatában
A Cold Bump Pull (CBP) alkalmazása a hagyományos nyíróteszthez képest
gyakran előnyösebb.
Siplace
D2 és D1: új beültetőgépek a Siemens-től közepes darabszámú alkalmazásra
A Siplace D2 és D1 gépek bemutatásával a Siemens A&D teljessé tette
Siplace D platformját, amely 2006-os bevezetése óta számtalan elismerést
gyűjtött már be. Az új berendezéseket leginkább közepes darabszámú, rugalmas
és kimagasló minőségű gyártáshoz ajánlja a Siemens A&D.
Háromszoros
termelékenység az EFD ProcessMate 3000 munkaállomással
A ProcessMateT 3000 lineáris tengelyű munkaállomás kiváltja a kézi forrasztópaszta
adagolási műveleteket, és megháromszorozza a termelékenységet.
SmartStream:
új diszpenzálási technológiát mutatott be a Speedline
Technologies
A Speedline új rendszerének térfogat-kiszorításos
technológiája garantálja a megismételhető térfogat-adagolásokat
és az anyag konzisztens áramlási sebességét.
Glenbrook
JewelBox 70T: valósidejű röntgenes videórögzítő
A rendszerrel a belső mozgó alkatrészeket tartalmazó
termékek minősége is könnyen kézben tartható.
További új
termékek...
|
|
2007 #7
Az egyetlen olyan ólommentes ötvözet,
amely minden problémán felülkerekedik:
1. Alacsony
rézoldás
2. Elhanyagolható tompaság
3. Alacsony selejtarány
4. Kismértékű szennyeződés
5. Alacsony ár
További információért
keresse a
Kester
Ultrapure® K100LD!
Leközlendője
lenne?
A Global SMT & Packaging - Magyarország szeretettel fogad
minden saját kézből származó, a leadásig meg nem jelentetett szakcikket,
szakkönyv véleményezést és minden egyéb olyan cikket, amely betekintést ad
az ipari trendek
alakulásába és fejlesztésekbe. További információért ezzel kapcsolatban
vegye fel a kapcsolatot ifj. Lambert Miklós kollegánkkal a lambert.jr@elektro-net.hu email címen.
|
