|
Kedves Olvasóink!
Augusztus hónap végén két, nagy aktualitású, eredeti nyelven olvasható
cikkünket szeretnénk figyelmükbe ajánlani. Jon és Walter Custer, a
Custer Consulting Group vezetői által összeállított, évközepi piaci kitekintő
a világot régiókra bontva elemzi a térségek és vállalataik teljesítményét,
kiterjesztve az elemzést az alapanyagokra és az alkatrészekre is.
Híreinket figyelmesen követő Olvasóink még emlékezhetnek rá, hogy idén
április magasságában tájékoztattuk Önöket a három nagy alapanyaggyártó,
a Kester, az Indium és a Cookson intézkedéséről, amelynek értelmében
pótadóval terhelik az ezüst- és óntartalmú forraszpasztáikat a nyersanyaghiány
ill. annak magas ára miatt, ezzel elősegítve a fogyasztás visszaszorítását.
Az ón világpiaci ára a mintegy húszévnyi gyengülés után meredek emelkedésbe
ment át, amely az elektronikai gyártókat érzékenyen érinti, hiszen
az ón még ma is az egyik legfontosabb alapanyag az elektronikai gyártásban,
készüléképítésben. Az ónpiac helyzetét elemző, angol nyelven olvasható
cikkünk háttérinformációkat és piacelemzési eredményeket ismertet az
ón vonatkozásában.
Múltkori hírlevelünkben beharangozott hibavadász rovatunk indulására
szeptemberben számíthatnak a Tisztelt Olvasók. Gyűjteményünk az összeszerelés,
újraömlesztéses forrasztás, pasztanyomtatás és hullámforrasztás témakörökkel
fog indítani, és reményeink szerint a kapcsolódó érdeklődésűeknek és szakmában
dolgozóknak is hasznára lesz.
Honlapunk böngészéséhez a nyár végén is kellemes időtöltést kívánunk:
Global SMT & Packaging - Magyarország Online
|
|
A vegyszerek és tisztító-megoldások élenjáró gyártójától
|
Továbbfejlesztett
bevonótechnológiák ólommentes forrasztáshoz
Az ólommentes forrasztási technológia bevezetésével az ón nemcsak a forraszötvözetekben,
hanem a bevonatkészítésben és kivezetések kialakításában is kiemeltebb
szerephez jutott. Az ón szélesebb körű alkalmazásával kapcsolatban az egyik
legfőbb gond az anyag szálnövesztési hajlamossága ("ónbajszok"), amely
nagymértékben befolyásolja az elektronikai szerelvények integritását. Éveken
keresztül alkalmazták kockázatcsökkentő megoldásként az ónbevonat felvitelét,
amely manapság, az ólommentes gyártásban már nem működik. Sok gyártó emiatt
az alakkövető lakkozáshoz fordul, amely segít csökkenteni az ónbajszok
kialakulásának esélyét az elfogadható minimális szintekre. Ez azonban további
folyamatlépések gyártásba vitelét igényli, amely biztosítja a teljes bevonást
a forrasztott eszközök mindkét oldalán egyaránt. Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 júniusi,
7.6-os kiadásában jelent meg.
|
| Walt
és Jon Custer piacelemzése |
Szakcikk: évközepi
piaci kitekintő
Az összes nagyobb OEM közzétett, 2007 első negyedévi eredményei alapján
2006 első negyedévéhez képest 7%-os értékesítési és 23%-os profitnövekedésről
beszélhetünk. Bár az alkatrész- és folyamatberendezések értékesítésében
2007 folyamán némi csökkenés volt tapasztalható, az összesített növekedés
mégis szembetűnő. A nagy elektronikai gyártásszolgáltatók és a kínai, tajvani
ODM vállalatok pedig különösen jól teljesítettek, amely kitűnően jelzi
a gyártáskihelyezés életképességét. Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 július, 7.7-os
kiadásában jelent meg
|
Krízishelyzet
az ónpiacon?
Az ón ára két évtizednyi gyengülés után meredek felfutásba kezdett. Cikkünk
háttérinformációkat és piacelemzési eredményeket ismertet az ón vonatkozásában,
valamint vitatja, hogy az ón árának növekedése az ón felhasználóinak hosszútávú
többletprofitot eredményez. Az indonéziai, kínai és egyéb kormányok utóbbi
intézkedései a kitermelés csökkentésére kikényszerítik a sokkal hatékonyabb
ónfelhasználás megvalósulását. Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 júniusi,
7.6-os kiadásában jelent meg.
|
|
Kiszállította
első Flashstream programozóit a BPM Microsystems
Áprilisi bemutatását és az első, májusi megrendeléseket követően a BPM Microsystems
kiszállította az első példányokat a Flashstream eszközprogramozójából.
Csúcstechnológiás
shenzheni gyártóüzem átadására készül a DEK
Az ünnepélyes átadót augusztus 27-én, a nagynevű vendégek előtt tartják.
Megindult
az online jelentkezés a Productronica 2007-re
Kerülje el a hosszadalmas és fárasztó regisztrációs procedúrát, és élvezze
a kiváló müncheni tömegközlekedési rendszer kényelmét.
További
iparági hírek...
|
|
Chipragasztó
pasztát mutatott be a Henkel réz kivezető-keretes alkalmazásokhoz
A kis helyigényű alkatrészekhez tervezett Hysol QMI708 egy nagyteljesítményű
chipragasztó paszta, amelyet réz kivezető-keretes, kisméretű chipes alkalmazásra
ajánl a Henkel.
Speedline
Momentum: következő generációs nyomtatógép
Az új, általános célú pasztanyomtató jóvoltából immár a középosztályban
is elérhető néhány az Accela csúcsberendezés szolgáltatásai közül.
Az
AIM bejelentette NC257 típusjelű, kis üregesedésű forraszpasztáját
Az NC257 jelentősen csökkenti a µBGA tokozású alkatrészek alatti üregesedést
és diszkrét alkatrészeknél a forraszgyöngy-képződést is.
További új
termékek...
|
|
2007 #8
Leközlendője
lenne?
A Global SMT & Packaging - Magyarország szeretettel fogad
minden saját kézből származó, a leadásig meg nem jelentetett szakcikket,
szakkönyv véleményezést és minden egyéb olyan cikket, amely betekintést ad
az ipari trendek
alakulásába és fejlesztésekbe. További információért ezzel kapcsolatban
vegye fel a kapcsolatot ifj. Lambert Miklós kollegánkkal a lambert.jr@elektro-net.hu email címen.
|
